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基于多物理场的芯片封装EDA平台开发

公司杭州法动科技有限公司

行业集成电路

意向投入金额980 - 1000（单位：万元）

基于多物理场的芯片封装EDA平台开发，主要涉及仿真引擎的开发、电磁全波仿真引擎的开发两方面的攻关任务。

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