高温功率电子封装材料技术
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行业金属材料
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1.研发背景在电子器件的热管理方面也具有丰富的经验，可进行电子封装的热分析及热管理设计。2.主要思路和技术原理借助于课题组发明的纳米银焊膏新材料，采用纳米银焊膏的低温烧结技术，利用其纳米银低熔点的性能，使烧结温度降低到280oC，而烧结后银连接具有高熔点（960oC）、高导电和高导热性能，非常适合高温功率电子器件的长期可靠性运行。3.成果主要亮点本项技术可应用高密度、小型化功率半导体模块，高密度、小型化智能电源模块，高密度逆变控制器等的封装
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