低温胶粘接技术
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本成果是一种低温胶粘接技术,随着微系统技术的发展趋势,需要更多集成新材料与组件的技术如聚合物和有机材料的结合。此外,由于微系统不断演变的小型化和复杂性,需要更优质的高性能粘合工艺,以保障小型机械部件的正常运转。对于智能医疗植入物,还需要生物相容性和生物稳定性以及密封封装。对于高度不可渗透的封装,还需要密封键界面。本成果的 Parylene 是种热塑性聚合物,它结合了多种优异性能,例如对气体和水分的低渗透性、疏水性,对所有普通酸、碱和溶剂的化学惰性、光学透明度、介电性能、热稳定性和干膜润滑性。此外,某些类型的Parylene如 ParyleneC,根据ISO 10993检测是生物稳定和相容的。在室温下通过CVD 工艺气相中沉积二甲苯。因此,获得的层极具有优异的三维一致性,并且没有内部机械应力。对苯涂层可以通过氧等离子体蚀刻与抗蚀剂掩模或激光烧蚀形成图案。本成果的技术优势为:在室温下将粘合剂高度3D 保形涂复在所有真空基材上、粘接适用于500nm10um 的高粘合厚度范围、具有高电击穿强度的对苯C的介电/电隔离性能、IS10993认证的生物相容性聚苯乙烯胶。
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