泛半导体流体零配件生产及件集成工艺改良项目
公司钰镍(上海)半导体有限公司
行业电子基础,集成电路,电子系统,感知设备
意向投入金额790 - 800(单位:万元)
一、需求背景:主要应用于半导体领域的芯片制造设备例如:CVD,ETCH机,PVD,PECVD,MOCVD设备中用于高纯气体控制的管路部件,芯片制造中对于高纯气体的输送和控制具有严苛的工艺要求,输送管路部件严重依赖进口,目前国内可以制作的企业较少,国产化效率低下,钰镍半导体科技有限公司顺应市场需求,引进国外的先进制造工艺和技术,开发生产用于高纯气体管路的Gasline,Gaspanel等产品,可以打破国外的垄断,为中国半导体设备制造的国产化做出贡献。二、需求详情:1.需求相关人才对芯片制造设备领域的工艺原理进行研究并给与指导和工艺的把控,如:国标,SEMI标准,客户端原理和需求。2.需要客户给与我们必要的技术支持,扶持我们发展,向我们提出要求和指导帮助,我们按照客户的切实需求进行工艺调整改进,客户的要求标准就是我们标准。3.得到高端的产学研帮助合作,按照市场发展需求,不断的自我改进,在半导体高中低端进行布局,企业可以不断的扩大和工艺调整,满足公司的发展需求,为国产化做出更大的贡献。4.需要相关配套工艺的支持,如金属表面电镀电解等相应企业支持。三、项目投入情况:钰镍(上海)半导体有限公司已投入400万进行运营及生产,后续拟计划共投入800-1000万元。钰镍半导体所深入研究领域为半导体设备中流体集成解决方案,目前国内现状在此领域大幅依赖进口产品及进口工艺,钰镍半导体本身具有极为稳定及先进的基础零配件生产及加工能力,所生产零配件均可达到同等国际水平,而现在业务核心为零配件的集成解决,将通过极为先进的焊接组装工艺对半导体流体管路、阀门及接头按使用方需求进行集成。钰镍(上海)半导体有限公司目前承接各类Gas Line的微焊接、Gas Panel焊接及组装、Integrated Gas System气动模组组装及焊接、Gas Box组装及焊接等项目。满足所有焊接工艺均在认证百级无尘室内进行操作、DI去离子水清洗遵循规范SEMI F78、焊缝内外无氧化变色、氦质谱仪检漏达到1*10-9atmcc/sec、所有产品全检符合AQL0.65等一些列相关标准。四、对揭榜方要求: 1. 熟悉半导体设备行业及半导体Feb相关流程; ?2. 熟悉流体行业,且清晰半导体流体和其他行业流体区别; ?3. 熟悉流体配套其他生产工艺,如表面处理、清洗等; ?4. 可以协助解决流体集成方面的各种技术性问题; ?5. 可以提供业内人才招引的渠道和思路。
